SEMICON Taiwan 2010特別報導

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

作者: 梁振瑋 / 王智弘 / 黃繼寬
2010 年 10 月 07 日
今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
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